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AI 반도체 열풍 속에서 HBM(고대역폭메모리) 시장의 핵심 장비사인 "한미반도체(Hanmi Semiconductor)"가 미국 "마이크론(Micron)과의 파트너십을 더욱 공고히 하고 있다는 소식입니다. 최근 한미반도체가 마이크론으로부터 HBM 제조용 핵심 장비인 'TC 본더(Thermo-Compression Bonder)' 수주를 이어가며, 글로벌 시장에서의 입지를 다시 한번 확인시켰습니다. 주요 내용을 정리해 드립니다.1. 핵심 뉴스: 마이크론 향(向) 장비 공급한미반도체는 마이크론에 HBM 제조용 '듀얼 TC 본더' 등 주력 장비를 공급하고 있습니다.배경: 마이크론은 최근 HBM3E 및 차세대 HBM4 시장 점유율 확대를 위해 공격적인 설비 투자를 진행 중입니다. 이에 따라 검증된 본딩 장비가 필..

산업동향 2025. 12. 22. 23:11