장비기술

배터리 랙 20셀 중 이상 셀, EIS 여기·응답 파형을 처리하는 AFE 칩, 나이퀴스트 임피던스 곡선과 조기경보 타임라인 도식
장비기술

EIS 내장 BMS, 임계치 경보보다 20~30분 빠른 열폭주 조기감지 — ESS 랙 인터락은 어디를 바꾸고 어디를 건드리지 말아야 하는가

삼성SDI의 국산 EIS 내장 AFE 칩 도입 검토와 TI BQ79826Z-Q1 출시로 ESS BMS의 열폭주 조기감지가 현실화되고 있습니다. EIS 신호를 진단 등급 예비경보로 분리하고 컨택터 개방·소화는 기존 임계치 보호에 남겨두는 계층 설계를 I/O 맵과 ST 의사코드로 정리합니다.

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