[반도체/소부장] 한미반도체, 마이크론 HBM 장비 수주 및 협력 강화

AI 반도체 열풍 속에서 HBM(고대역폭메모리) 시장의 핵심 장비사인 "한미반도체(Hanmi Semiconductor)"가 미국 "마이크론(Micron)과의 파트너십을 더욱 공고히 하고 있다는 소식입니다. 최근 한미반도체가 마이크론으로부터 HBM 제조용 핵심 장비인 'TC 본더(Thermo-Compression Bonder)' 수주를 이어가며, 글로벌 시장에서의 입지를 다시 한번 확인시켰습니다. 주요 내용을 정리해 드립니다.

1. 핵심 뉴스: 마이크론 향(向) 장비 공급

한미반도체는 마이크론에 HBM 제조용 '듀얼 TC 본더' 등 주력 장비를 공급하고 있습니다.

• 배경: 마이크론은 최근 HBM3E 및 차세대 HBM4 시장 점유율 확대를 위해 공격적인 설비 투자를 진행 중입니다. 이에 따라 검증된 본딩 장비가 필수적인 상황에서, 기술력을 갖춘 한미반도체의 장비를 지속적으로 채택하고 있습니다.
• 수주 의미: SK하이닉스에 이어 마이크론이라는 거대 글로벌 고객사를 확실하게 확보함으로써, 특정 고객 의존도를 낮추고 매출처를 다변화했다는 점에서 큰 의미가 있습니다.

2. '최우수 공급사' 선정과 신뢰 관계

최근 한미반도체는 마이크론으로부터 "최우수 공급사(Top Supplier)"로 선정되기도 했습니다. (2025년 11월)

• 이는 단순한 납품 관계를 넘어, 마이크론의 HBM 수율 안정화와 생산성 향상에 한미반도체의 장비가 핵심적인 역할을 하고 있음을 공식적으로 인정받은 결과입니다.

3. 시장 상황 및 전망

• 마이크론의 추격: 마이크론은 최근 HBM3E 12단 제품의 품질 테스트를 통과하고 대규모 양산을 준비하는 등 업계 선두(SK하이닉스, 삼성전자)를 맹추격하고 있습니다.
• 한미반도체의 수혜: 마이크론의 설비 투자(CAPEX) 확대는 곧 장비 발주로 이어집니다. 업계에서는 한미반도체가 마이크론의 싱가포르 및 미국 패키징 공장에 지속적으로 장비를 공급하며 실적 성장을 이어갈 것으로 전망합니다.

한미반도체는 SK하이닉스와의 'HBM 동맹'에 이어 마이크론까지 우군으로 확보하며 위상을 굳히고 있습니다. 마이크론이 HBM 시장에서 점유율을 높일수록, 핵심 장비사인 한미반도체의 낙수 효과도 커질 것으로 보입니다.